企業郵箱
英文
logo
底部導航
底部左側
按產品類型
按應用領域
SKF323雙組分灌封膠
1 概述
本品是一種室溫固化的雙組份縮合型有機硅灌封膠，具備固化速度快、易流動灌封、耐黃變、防水防潮、絕緣性能優異、粘接基材廣泛等特點，適合用于光伏接線盒、集成電路板、變壓器、防水電源等大面積粘合的密封件澆注和灌封。
2 產品特性
1）.抗沉降性優越，易于使用，流動性好，便于灌封操作；
2）.優異的力學、電學、耐老化、耐黃變性能；
3）.適合多種類基材組件的粘接與密封；
4）.符合歐盟ROHS環保指令要求。
3 技術參數
|
項目 |
A組分（主劑） |
B組分(固化劑) |
|
外觀 |
白色或黑色流動液體 |
透明至微黃色液體 |
|
密度, g/cm3 |
1.3 |
0.9 |
|
粘度, mPa.s(25℃) |
8000-10000 |
70~80 |
|
混合比例(重量比) |
6 |
1 |
|
混合后性能 |
||
|
外觀 |
白色、黑色 |
|
|
混合后粘度, mPa.s(25℃) |
3500 |
|
|
操作時間(25℃) |
7 |
|
|
固化后性能 |
||
|
邵氏硬度, HsA |
37 |
|
|
拉伸強度, MPa |
1.0 |
|
|
伸長率, % |
100 |
|
|
阻燃性能 |
V-0 |
|
|
介電強度, KV / mm |
22 |
|
|
體積電阻率, W.cm |
2.5×1014 |
|
|
導熱系數, W/m.K |
0.26 |
|
|
RoHS |
通過 |
|
|
基材粘接適應性 |
PVC、ABS、PC、玻璃、鋁材、不銹鋼、陶瓷（注：粘接與實際材料為準） |
|
注：表中力學性能和電學性能均在23±2℃，相對濕度50±5％條件下固化7天測得。
4 使用方法
1）. 準備：混合前，首先觀察把A組分的狀態，如有沉降分層，請攪拌均勻后使用。準備好需要灌封的樣件。
2）. 混合：產品按照A:B=6:1的比例（重量）混合，攪拌均勻，并抽真空脫泡。
3）. 灌封：把混合均勻的膠料盡快灌封到需要灌封的產品中，在室溫條件下自然固化，初固后可進入下道工序（30min后），固化前不得搬運組件。
5 包裝與儲存
1）. 本品為雙組份產品，包裝規格為A組分:12KG/桶，B組份：2KG/桶。
2）. 本品應在27℃以下陰涼干燥處貯存，貯存期自生產之日起6個月。
6 注意事項
本產品完全固化后無毒性，但固化前應避免與眼睛、小孩接觸；工作環境區域注意保持通風。
使用者注意：本文所刊載的數值均不屬于規格值，恕不經預告更改。由于實際情況千差萬別，我們不可能對所有情況一概了解，所以不能保證我們的產品在某些用法與用途上的正確性和適用性。用戶在使用產品之前應詳細了解產品，然后自行決定最佳的使用方法。